佳登是鐵鎳鈷、鐵鎳鈷棒、鐵鎳鈷板、鐵鎳鈷箔、鐵鎳鈷條、鐵鎳鈷片、鐵鎳鈷線供應商。由於鐵鎳鈷合金(Kovar)金屬之熱膨脹系數及特性與陶瓷及玻璃非常近似，以及良好的加工性能適合於玻璃封裝、光電通訊元件封裝、電視影像管零件、及IC導電架等材料被廣泛使用。
佳登過去幾年提供顧客最先進的高溫結合密封和包裝技術。高溫結合是運用在高效能的晶片製造上, 讓此晶片可運作在高溫的環境下。高溫結合也可運用在製造高頻通訊零組件、衛星通信零組件、手機基地台零組件、機艙內之控制面板、機翼零件、飛機鼻頭之元件、艙口、太空梭零件及鈦合金板之製造。
鐵鎳鈷合金(Kovar)材料的好處:
平均的熱擴散、導熱性好、表面平整、可電鍍金、厚度可從 .004" 到 .500"、可以完全垂直的角、可做成任何型狀而且誤差小、精確度非常好、熱膨脹很低、高散熱性。
鐵鎳鈷合金(Kovar)材料的物理和機械性能:
| 物質成份 | 熔點(°C) | 導熱性 W/moK 25°C | 熱膨脹系數 10-6/°C |
| 29Ni/17Co/Fe bal. | 1450 | 17.2 | 4.9 |
鐵鎳鈷合金(Kovar)材料的應用區域:
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Microwave Carriers
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Ceramic Substrate Carriers
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Surface Mount Package Conductors
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Rocket Parts
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Optical Packages
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Power Packages
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於SMD packages
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於SAW filters
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於MEMS devices
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Hybrid circuits
- 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Photo, Laser Diode...etc
