佳登是鉬、鉬粉末、鉬塊、鉬棒、鉬板、鉬箔、鉬舟、鉬條、鉬片、鉬杆、鉬電極棒和鉬電極板供應商。
佳登過去幾年提供顧客最先進的高溫結合密封和包裝技術。高溫結合是運用在高效能的晶片製造上, 讓此晶片可運作在高溫的環境下。高溫結合也可運用在製造高頻通訊零組件、衛星通信零組件、手機基地台零組件、機艙內之控制面板、機翼零件、飛機鼻頭之元件、艙口、太空梭零件及鈦合金板之製造。
鉬(Mo)材料的好處:
平均的熱擴散、導熱性好、表面平、可電鍍金、厚度可從 .004" 到 .500"、可以完全垂直的角、可做成任何型狀而且誤差小、精確度非常好、熱膨脹很低、電導率好、耐磨性高、成本比鉬銅、鎢銅便宜。
物理和機械性能:
| 物質成份 | 導電率(%IACS) | 導熱性 W/moK 25°C | 熱膨脹系數 10-6/°C |
| 99.9%Mo | 31 | 159 | 5.1 |
鉬(Mo)材料的應用區域:
- Heat Sinks and Spreaders
- Microwave Carriers
- Microelectronic Package Bases and Housings
- Ceramic Substrate Carriers
- GaAs and Silicon Device Mounts
- Laser Diode Mounts
- Surface Mount Package Conductors
- Microprocessor Lids
- Rocket Parts
- Optical Packages
- Power Packages
- Butterfly Packages
